美国Semiconductor Equipment Corp服务商

 　　Semiconductor Equipment Corporation 的 3100 和 3150 型晶圆/薄膜框架胶带敷贴器应用胶带时对温度和压力参数进行了 佳控制。结果是用于晶圆切割的胶带的均匀、无气泡安装。 进的功能使它们成为可用的两个 进的系统。3100 型可处理直径达 6 英寸的晶圆，而 3150 型可处理直径达 8 英寸的任何尺寸的晶圆。两种型号都非常通用，几乎可以使用任何胶卷框架。