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Semiconductor Equipment Corp半导体设备、Semiconductor Equ...

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上海佳武自动化科技有限公司

郭经理 女士  

经营范围:Semiconductor Equipment Corp半导体设备、Semiconductor Equipment Corp胶带、Semiconductor Equipment Corp晶圆贴片机

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Semiconductor Equipment Corp 蓝色低粘性切割胶带系列
锯切具有较大裸片尺寸的晶圆。附着力足够高,可以在锯切过程中牢固地固定芯片,但又足够低,可以通过贴片机或贴片设备轻松去除芯
2023-08-07
Semiconductor Equipment Corp 厚透明低粘性切割胶带系列
较难切割的材料通常需要更厚的锯片,并且需要更厚的胶带。与 Low Tack Blue 相同的附着力水平。
2023-08-07
Semiconductor Equipment Corp 紫外线固化切割胶带系列
非常高的粘合强度在切割过程中牢固地固定晶圆,同时在曝光后易于去除。
2023-08-07
Semiconductor Equipment Corp 晶圆/薄膜框架胶带涂布机3100系列
  Semiconductor Equipment Corporation 的 3100 和 3150 型晶圆/薄膜框架胶带敷贴器应用胶带时对温度和压力参数进行了 佳控
2023-08-07
Semiconductor Equipment Corp 晶圆/薄膜框架胶带涂布机300系列
  Semiconductor Equipment Corporation 的晶圆/薄膜胶带涂布机为用户提供温度和压力的 佳控制,以实现将电子 加工胶带均匀
2023-08-07
Semiconductor Equipment Corp 晶圆/背磨涂布机3200系列
  Semiconductor Equipment Corporation 的 3200 和 3250 型在倒磨前将保护胶带贴在您的晶圆上。涂抹器还:  消除胶带和晶圆
2023-08-07
Semiconductor Equipment Corp 脱模系统4750系列
  4750 型脱模系统,也称为扑克板,将通过以下关键特性帮助加快模具处理:  适用于大多数芯片处理和芯片键合系统  几乎免
2023-08-07
Semiconductor Equipment Corp 全自动晶圆贴片机MA2008IIR系列
MA2008IIR / MA2008IIP 是全自动型晶圆贴片机,在晶圆背面/切割框架上粘贴切割胶带,并从晶圆图案表面去除保护胶带。
2023-08-07